1. SMT чип эшкәртү звеносы: паяль пастасын болгату → паяль пастасын бастыру → SPI → монтажлау → яңадан ябыштыру → AOI → яңадан эшләү.
2. DIP плагин эшкәртү звеносы: плагин → дулкынлы пәйдалану → аяк кисү → эретеп ябыштырудан соңгы эшкәртү → такта юу → сыйфат тикшерүе.
3. PCBA тесты: PCBA тестын ICT тесты, FCT тесты, картаю тесты, тибрәнү тесты һ.б. төрләргә бүлергә мөмкин.
4. Әзер продукт җыю: Сыналган PCBA платасының тышлыгын җыябыз, аннары сынап карыйбыз, һәм ниһаять, аны җибәрергә мөмкин.
Бастырылган вакыты: 2022 елның 23 мае